X선 컴퓨터 단층촬영 PCB

Aisen Electronics Co., Ltd.는 안정적인 신호 전송과 고밀도 회로 통합이 필요한 의료 영상 시스템을 위해 설계된 X-Ray Computed Tomography PCB 솔루션을 제공합니다. 당사의 PCB는 다층 제조, 임피던스 제어, HDI 기술 및 엄격한 품질 검사를 통해 CT 센서 제어, 이미지 데이터 처리 및 전원 관리를 지원하여 의료 장비 제조업체가 정확하고 안정적인 이미징 성능을 달성할 수 있도록 돕습니다.

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제품 설명

X선 컴퓨터 단층촬영 시스템은 정확한 진단 이미지를 생성하기 위해 정밀한 전자 제어와 안정적인 신호 처리에 의존합니다. CT 스캐너 내부의 PCB는 전자 부품의 캐리어일 뿐만 아니라 감지기 모듈, 데이터 수집 회로, 전원 관리 장치 및 제어 시스템을 연결하는 중요한 플랫폼이기도 합니다.

Aisen Electronics Co., Ltd.는 고밀도 레이아웃, 제어된 임피던스, 낮은 신호 간섭 및 일관된 생산 품질을 요구하는 의료 영상 장비 제조업체를 위해 설계된 X선 컴퓨터 단층 촬영 PCB 솔루션을 제조합니다.

당사의 PCB 제조 역량은 CT 검출기 보드, 이미지 처리 제어 보드, 배전 보드 및 내장형 제어 모듈을 포함한 복잡한 의료 영상 애플리케이션을 지원합니다.

X-Ray CT 장비의 PCB 설계 요구 사항

CT 영상 시스템은 여러 검출기 채널에서 나오는 대량의 디지털 정보를 처리합니다. 신호 손실, 임피던스 변화, 열 스트레스 또는 전기적 노이즈로 인한 불안정성은 이미지 재구성 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다.

표준 산업용 회로 기판과 달리 CT PCB는 다음 사항을 신중하게 제어해야 합니다.

검출기와 처리 장치 간의 고속 신호 전송
민감한 아날로그 신호를 위한 저잡음 회로
이미징 모듈을 위한 안정적인 전력 공급
지속적인 작업 조건에서 장기간 작동
제한된 공간 내에서 고밀도 구성 요소 통합

Aisen Electronics는 엔지니어와 협력하여 애플리케이션 요구 사항에 따라 PCB 구조를 최적화하여 회로 설계가 의료 영상 장비의 성능 요구 사항과 일치하도록 보장합니다.

CT 감지기 애플리케이션을 위한 고속 신호 무결성

검출기 시스템은 CT 스캐너의 가장 민감한 부분 중 하나입니다. PCB는 여러 센서 채널에서 신호를 전송하는 동안 일관된 전기 성능을 유지해야 합니다.

당사의 제조 공정은 다음을 지원합니다.

허용 오차 ±8%의 제어된 임피던스 설계
고밀도 신호 경로를 위한 정밀한 라우팅
고주파 애플리케이션을 위한 저손실 재료 선택
신호 분리를 위해 최적화된 스택업 설계

안정적인 영상 데이터 전송이 요구되는 CT 시스템의 경우, 적절한 PCB 레이어 구성과 임피던스 제어는 작동 중 신호 왜곡을 줄이는 데 도움이 됩니다.

복잡한 의료 영상 시스템을 위한 다층 PCB 제조

최신 CT 장비는 수천 개의 전자 연결을 소형 어셈블리에 통합합니다. 다층 PCB 구조는 복잡한 신호, 전원 및 접지 네트워크에 필요한 라우팅 공간을 제공합니다.

Aisen Electronics는 다음을 제조합니다.

4~32층 견고한 PCB
HDI PCB 구조
마이크로 비아 및 블라인드 비아 설계
고밀도 BGA 구성 요소 레이아웃

기술적 능력은 다음과 같습니다:

매개변수	능력
최소 선 너비/간격	0.076mm / 3mil
최소 마이크로 비아 크기	0.1mm
BGA 패키지 지원	최소 0.22mm 패드 직경
최대 구리 두께	최대 6온스
보드 두께	0.3mm - 5.0mm
최대 보드 크기	810mm × 490mm

이러한 기능을 통해 CT 제조업체는 전기 성능을 유지하면서 소형 제어 회로를 통합할 수 있습니다.

의료 영상 PCB 애플리케이션을 위한 재료 선택

재료 선택은 신호 안정성, 열 성능 및 서비스 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.

CT 시스템 요구 사항에 따라 Aisen Electronics는 다음을 제공합니다.

높은 Tg 재료

연속 부하 조건에서 작동하는 장비에 적합합니다. 유리 전이 온도가 높을수록 제조 및 작동 중 치수 안정성이 향상됩니다.

저손실 PCB 재료

유전 특성이 신호 정확도에 영향을 미치는 고속 신호 전송에 사용됩니다.

무거운 구리 PCB 구조

최대 6oz의 구리 두께는 더 높은 전류 용량과 향상된 열 방출이 필요한 애플리케이션을 지원합니다.

재료 선택은 작동 주파수, 전력 요구 사항, 보드 구조 및 환경 조건을 기반으로 평가됩니다.

의료용 PCB 생산을 위한 제조 공정 제어

의료 영상 장비는 PCB 결함이 전체 진단 시스템에 영향을 미칠 수 있으므로 일관된 생산 품질이 필요합니다.

Aisen Electronics는 제조 전반에 걸쳐 품질 체크포인트를 적용합니다.

입고 자재 검사

들어오는 모든 라미네이트, 구리 재료 및 구성 요소는 제조에 들어가기 전에 생산 요구 사항에 따라 검사됩니다.

제조 공정 모니터링

드릴링, 라미네이션, 구리 도금, 이미징, 표면 마감 등의 중요한 공정은 공정 중 검사를 통해 모니터링됩니다.

전기 성능 테스트

완성된 보드는 전기 테스트를 거쳐 다음 사항을 확인합니다.

개방 및 단락 성능
신호 연결 신뢰성
층간 전도성

최종 품질 검사

배송 전 각 배치는 고객 사양에 따라 외관 검사, 치수 확인, 포장 확인 등을 검사합니다.

CT PCB 조립을 위한 표면 마감 옵션

의료 영상 장비에는 안정적인 납땜 연결과 장기적인 부품 신뢰성이 필요합니다.

Aisen Electronics는 다양한 표면 처리 옵션을 제공합니다.

ENIG(무전해 니켈 침지 금)

고밀도 부품 조립에 일반적으로 사용되는 우수한 납땜성과 내식성을 제공합니다.

OSP 표면 처리

평평한 구리 표면과 무연 어셈블리 호환성이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

이머젼 실버

우수한 전기적 성능과 납땜 신뢰성이 요구되는 응용 분야에 사용됩니다.

표면 처리 선택은 조립 공정, 보관 요구 사항 및 부품 유형에 따라 달라집니다.

의료 영상 전자 장치를 위한 PCBA 조립 기능

PCB 제조 외에도 Aisen Electronics는 의료 영상 제조업체에 PCB 조립 서비스를 제공합니다.

우리의 조립 능력은 다음과 같습니다:

01005 소형 부품
미세 피치 BGA 패키지
혼합 SMT 및 스루홀 조립
자동 광학 검사(AOI)
숨겨진 솔더 조인트에 대한 X-Ray 검사

조립 매개변수:

목	능력
최소 부품 피치	0.38mm
배치 정확도	±0.025mm
솔더 페이스트 두께 제어	±0.03mm
최대 구성 요소 높이	13mm

이러한 통합 제조 접근 방식은 PCB 제조 단계와 조립 단계 간의 통신 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.

CT PCB 프로젝트의 생산 리드 타임

의료 장비 제조업체는 프로토타입 검증 및 대량 생산을 위해 예측 가능한 생산 일정을 요구하는 경우가 많습니다.

일반적인 리드타임:

PCB 유형	원기	양산
4층 PCB	3-4 영업일	영업일 기준 10-12일
6층 PCB	5-6 영업일	영업일 기준 12-14일
8+ 레이어 PCB	구조 복잡도에 따라	맞춤형 일정