제품 디스플레이
층: 구멍을 통해서 20개의 층
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 3/3mil, 홀 구리 ≥ 18um, 페이스 구리 ≥ 35um
표면 처리: OSP
응용 분야: 컴퓨터, 산업 자동화, 서버 관련 장비
레이어: 8개 레이어 스루홀
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 2/3mil, 홀 구리 ≥ 18um, 페이스 구리 ≥ 25~30um, 골드 핑거
표면 처리: 침지 금
애플리케이션: 고속 SSD 마더보드
레이어: 6레이어 HDI 1단계
공정 제어: 선 폭/선 간격 2/2mil, 구멍 구리 ≥ 13um,
얼굴 구리 ≥ 25um
표면 처리: : 침지 금 + OSP
신청: 스마트폰
층: LED의 6개의 층
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 2/3mil, 홀 구리 ≥ 18um, 페이스 구리 35-39um
표면처리 : OSP
응용 프로그램: 디스플레이
층: HDI의 10개의 층
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 3/2.5mil, 홀 구리 ≥ 18um, 페이스 구리 35-39um
표면 처리: 침지 금
적용분야 : 자동차 자율주행 제어반
층: flex-rigid 보드의 4개 층
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 3/3mil, 홀 구리 ≥ 15um, 페이스 구리 35±5um
표면 처리: 침지 금
응용 프로그램: 전자 분무기
층: 4layer 플렉스 리지드 보드
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 3/3mil, 홀 구리 ≥ 15um, 페이스 구리 35±5um
표면 처리: 침지 금
신청: 컴퓨터 주변기기
층 : 8층 2단(IC기판)
프로세스 제어: 선 폭/라인 간격 1mil, 홀 구리 ≥ 18um, 페이스 구리 35±5um
표면 처리: 니켈 팔라듐 금
응용 분야: 클라우드 컴퓨팅, 인공 지능
FPC 및 리지드 플렉스 보드
4L FPC 이머젼 골드
4l Fpc LCD 모듈(초소형 회로 라인)
2L fpc 광통신
지능형 마모 8레이어 리지드 플렉스 보드
4레이어 리지드 플렉스 보드
10레이어 리지드 플렉스 보드
4레이어 리지드 플렉스 보드
PCBA 생산 및 완제품
주요생산설비
자동 절단 재료 기계
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