프로세스 흐름

프로젝트

매개변수

레이어 수

1-40층

최대 PCB 크기

730mm*630mm

완성된 PCB 두께

0.3mm~5.0mm

기계식 드릴 구멍 크기

0.15mm~6.5mm

레이저 드릴 크기

75μm~150μm

최대 구리 두께

10온스

가장 얇은 코어 두께

0.05mm

최소 선폭(20±3면 구리)

0.05mm/2mil

최소 라인 간격(20±3 표면 구리)

0.05mm/2mil

최소 회로 링

300만

최소 윤곽 공차

±0.1mm

프로젝트

대량 생산 공정 능력

극한 범위 기능

최대 크기

630*730mm

630*730mm

구멍 위치 공차

±0.05mm

±0.038mm

기계적 조리개 크기

Ø0.2mm~Ø6.5mm

Ø0.15mm~Ø6.5mm

레이저 드릴 크기

100μm

Ø75μm~Ø150μm

최소 슬롯 구멍 크기

Ø0.50mm

Ø0.45mm

PTH 크기 공차

±0.075mm

±0.05mm

NPTH 크기 허용 오차

±0.05mm

±0.05mm

프로젝트

대량 생산 공정 능력

극한 범위 기능

전기 도금 공정 생산 규모

730mm 이하

735mm 이하

전기도금 공정의 두께

0.3mm~2.0mm

0.2mm~2.4mm

구멍 구리 두께

13μm~25μm

13μm~40μm

표면 구리 두께 균일성

R≤0.004mm

R≤0.002mm

홀 구리 두께 균일성

±0.005mm

±0.003mm

스루홀 깊이 기능

8:1

10:1

막힌 구멍 깊이 기능

0.8:1

1:1

프로젝트

대량 생산 공정 능력

극한 범위 기능

PCB 두께

0.075~5.0mm

0.05~5.0mm

위치 공차 노출

±0.015mm

±0.008mm

최소 구멍 링

일방적≥0.04mm

일방적≥0.03mm

1/3 OZ 기본 구리 최소 라인 폭/라인 간격

0.05mm/0.05mm

0.045mm/0.045mm

1/2 OZ 기본 구리 최소 라인 폭/라인 간격

0.075mm/0.075mm

0.05mm/0.05mm

1 OZ 기본 구리 에칭 허용 오차

0.1mm/0.1mm

0.075mm/0.075mm

1/3 OZ 하단 구리 에칭 허용 오차

±0.005mm

±0.005mm

1/2 OZ 하단 구리 에칭 허용 오차

±0.005mm

±0.005mm

목

일반능력

특별한 능력

최대 크기

50x50mm-810×490mm

810×490mm

최소 피치

0.4mm-4mm

0.38mm3.8mm

최소 PIN 거리

0.15mm

0.14mm

최소 BGA 직경

0.25MM

0.22MM

구성 요소의 최소 크기

0201 칩

01005 칩

구성 요소의 최대 크기

32mm

45mm

SMT 부품의 최대 높이

10mm 이하

13mm

솔더 페이스트 두께의 정밀도 제어

±0.04mm

±0.03mm

솔더 페이스트 인쇄의 오프셋 정밀도

±0.05mm

±0.025mm

요소 이동의 정확성

≤0.15mm

≤0.10mm

높이 떠오르는 요소의 정밀도

≤0.15mm

≤0.10mm

구성 요소와 부품 사이의 최소 거리

0.3mm

0.25mm

구성 요소와 부품 사이의 최소 거리(Form-In-Place)

≥0.6mm

0.4~0.6mm

부품과 테스트 사이의 최소 간격(Form-In-Place)

≥0.7mm

0.5~0.7mm

접착제의 최소 너비(Form-In-Place)

0.8mm8

0.6mm6

부품과 형상 가장자리 사이의 최소 거리(Form-In-Place)

≥1mm

0.7~1mm