통신 서버 PCB

우리의 다층 시트는 제품 응용 분야의 기본이 되는 복잡한 연출 디자인을 지원합니다. 우리는 시트를 확장합니다. 4~32개 레이어로 구성되며 최소 선폭은 3mil이고 분할 탄력성은 이상적인 플래그 전송을 보장합니다. 우리 제작 준비의 정확성은 통신 하드웨어가 최고의 효율성으로 작동하도록 보장합니다.

통신 인프라를 위한 고급 제조 기능

우리의 최첨단 사무실은 빠른 모델부터 대량 생산 볼륨까지 모든 것을 처리합니다. 통신서버의 경우, 우리는 일반적으로 필수적인 제어 전달 및 플래그 지시 기능을 제공하는 다층 설정을 처방합니다. 귀하의 애플리케이션이 요구합니다.

주요 기술 사양

고밀도 상호 연결 기능:

· 고집적 프로세서를 위해 BGA 패드는 최소 0.2mm까지 지원됩니다.

· 컴팩트한 디자인을 위한 최소 비아 크기 0.1mm

· ±10% 이내로 제어된 임피던스 허용 오차(특별 요구 사항의 경우 ±8%)

· 전력 애플리케이션을 위한 최대 구리 두께는 최대 6OZ입니다.

레이어 구성 옵션:

· 기본 애플리케이션을 위한 단면 및 양면 보드

· 복잡한 서버 아키텍처를 위한 4~32 레이어 다층 보드

· 1+N+1 및 2+N+2 구성을 지원하는 HDI 기술

· 특수 애플리케이션을 위한 최대 가로세로 비율은 최대 12:1입니다.

미션 크리티컬 애플리케이션을 위한 포괄적인 품질 관리

품질은 귀하의 제품을 제조할 때 최우선 과제로 남아 있습니다.통신 서버 PCB. 우리의 포괄적인 품질 관리 프레임워크는 각 위원회가 언젠가 귀하의 결정을 충족하도록 보장합니다. 최근 배송.

품질 지표:

· 제품 수율 ≥ 99.8%

· 정시 배송률 ≥ 99%

· 고객불만율 0.5% 이하

· 고객 만족도 ≥ 98%

당사의 25단계 다층 기판 제조 준비에는 수많은 검토 초점이 포함되어 있습니다. 접근하는 원단 리뷰부터 최종 품질 확인을 통해 세대별 관점을 엄격하게 관리하고 있습니다. AOI(로봇화 Optical Review) 프레임워크는 잠재적인 문제를 조기에 포착하는 반면, 전기 테스트는 언젠가 유용성을 승인합니다. 최근 포장.

표면 처리 옵션

통신 서버 애플리케이션에는 이상적인 성능을 위해 특정 표면 마무리가 필요한 경우가 많습니다.

· ENIG(무전해 니켈 침지 금): 미세 피치 부품에 탁월

· OSP(유기 납땜성 보존제): 표준 응용 분야에 비용 효율적

· Immersion Silver: 고주파수 설계를 위한 우수한 전기적 특성

· 하드 골드: 가장자리 커넥터 및 접촉 부분을 위한 내구성 있는 마감

중요 프로젝트의 빠른 처리 시간

우리는 커뮤니케이션 기반 벤처의 기한이 촉박한 경우가 많다는 것을 알고 있습니다. 간소화된 생성 양식 고품질 시트를 신속하게 전달:

배송 일정:

· 4레이어 보드: 3~4일(샘플), 10~12일(생산)

· 8레이어 보드: 6~8일(샘플), 14~16일(생산)

· 12단 보드: 10일(샘플), 16~18일(생산)

· 복잡한 디자인(14개 이상의 레이어): 사양에 따른 맞춤형 타임라인

완벽한 PCBA 서비스

노출되지 않은 보드 제작을 넘어 통신 서버에 대한 포괄적인 PCBA 관리를 제공합니다. 벤처. 우리의 수집 능력은 다음과 같습니다:

· 부품 확보 및 공급망 관리

· SMT는 01005 부품까지의 정확도 상황을 함께 모았습니다.

· 스루홀 부품 추가 및 웨이브 솔더링

· 기능 테스트 및 품질 검증

· 전체 프레임워크 통합을 위해 박스 구성이 함께 모였습니다.

당사의 PCBA는 01005 칩부터 최대 45mm 구성 요소까지 구성 요소 크기를 정밀하게 배열하여 기능을 준비합니다. 기본 응용 분야의 경우 ±0.025mm 이내입니다.

열 관리 솔루션

통신 서버는 작동 중에 주목할 만한 따뜻함을 생성합니다. 우리의 PCB 계획은 따뜻한 관리에 합류하여 다음을 강조합니다. 이상적인 작업 온도를 유지하는 데 도움을 제공합니다.

· 따뜻한 발산을 위한 무거운 구리 개발(최대 6OZ)

· 레이어 간 원활한 따뜻한 교환을 위한 열 비아

· 실제로 따뜻한 분포를 위한 구리 주입 방법론

· 따뜻한 성능에 최적화된 소재 선택

신뢰할 수 있는 경험과 파트너십을 맺으세요

Akeson Circuit에서는 통신 서버 PCB 제조에 ​​수십 년 동안 참여해 왔습니다. 우리의 디자인 그룹은 작동합니다 계획 그룹과 긴밀히 협력하여 전기를 유지하면서 제조 가능성을 위해 보드 형식을 최적화합니다. 성능.

개념 증명 테스트를 위한 모델 시트가 필요하거나 배열을 위한 대량 생성이 필요한 경우 당사는 규모를 확장합니다. 귀하의 전제 조건을 충족하기 위해 관리합니다. 우리 사무실은 50x50mm에서 810x490mm까지의 시트를 형성하며 모든 것을 준수합니다. 컴팩트한 구성 스위치부터 거대한 서버 마더보드까지.

다음 단계에 대해 논의할 준비가 되었습니다.통신 서버 PCB 프로젝트? 숙련된 팀에 문의하세요. 바이올렛@akesonpcb.com. 우리는 귀하와 협력하여 귀하의 기술 요구 사항, 품질 표준, 그리고 배송 일정. 귀하의 통신 인프라는 다음과 같은 신뢰성과 성능을 누릴 자격이 있습니다. Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd.와 제휴